当前位置：Home > News > Technical news Technical news
-
波峰焊接后PCB板短路分析
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用锡银铜合金和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。 1、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。2、基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.3、线路设计不良:线路或接点间太过接近(
-
回流焊质量控制小常识
基础元器件回流焊接是PCB装配过程中最难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢?下面科隆威和大家一起从各个阶段进行分析： (1)浸润阶段 这一阶段助焊剂开始挥发,温度在150℃～180℃之间应保持60～120s,以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3～0.5℃/s[8]。(2)预热阶段&n
-
浅析回流焊冷却区的单面冷却结构
回流焊冷却区的单面冷却结构,科隆威小编从回流焊气体的空,回流焊传送带结构,这两方面分别去讲述:回流焊气体控制 气体控制包括两个方面，一个是回流焊接需要气体的加入和炉内废气的排放。气体注入分为两种一种是氮气（N2），另一种是压缩空气。氮气炉一般密封极严，以防止炉外的氧气进入炉体。氧气含量是氮气炉的关键，它的大小影响到元件焊接质量。通过炉
-
如何控制回流焊质量
基础元器件回流焊接是PCB装配过程中最难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢?下面让我们从各个阶段进行分析：(1)回流焊的浸润阶段 这一阶段助焊剂开始挥发,温度在150℃～180℃之间应保持60～120s,以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3～0.5℃/s[8]。(2)回流焊的预热阶段 &nb
-
波峰焊接后PCB板短路分析
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用锡银铜合金和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。 1、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。2、基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.3、线路设计不良:线路或接点间太过接近(
-
回流焊温度设置技巧
科隆威和大家分享一下如何正确设定回流焊温度：1、根据设备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。2、根据温度传感器的实际位置确定各温区的设置温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。3、根据排风量的大小进行设置。一般回流焊炉对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定
-
波峰焊原理常识
一、波峰焊简单原理 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。 二、波峰焊工作流程1.喷涂助焊剂 &
-
波峰焊接线路板质量如何控制
波峰焊接线路板质量常常烦扰大家,那么波峰焊接线路板质量控制的关键点在哪呢？科隆威波峰焊从两方面为您讲解:一、在产品研发中采用并行管理机制 由于现在的电子产品越来越精密，并且功能越来越多人们对波峰焊接线路板质量的要求也越来越高，对波峰焊接质量而言，重要的是其可靠性要从设计阶段开始做起。通过大量的统计发现电子产品的故障原因有40%~60%是属于设计问题。