PCB扭曲问题是SMT生产中经常出现的问题。它会对装配及测试带来相当大的影响，因此在生产中应尽量避免这个问题的出现，PCB扭曲的原因有如下几种；

（1） PCB本身原材料选用不当，PCB的Tg低，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB变弯曲。

（2） PCB设计不合理，元件分布不均匀会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，乃至出现永久性的扭曲。

（3） 双面PCB，若一面的铜箔保留过大（如地线）。而另一面铜箔过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形。

（4） 回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。

针对上述原因，其解决办法如下：

    在价格和空间容许的情况下，选用Tg高的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳长宽比；合理设计PCB双面的铜箔面积应均衡，在没有电路的地方布满钢层，并以网络形式出现，以增加PCB的刚度，在贴片前对PCB进行预热，其条件是105℃/4H；调整夹具或夹持距离，保证PCB受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力，一般会取得满意的效果。    

本主题由科隆威自动化设备有限公司编写，转载请注明出处。http://www.folungwin.com