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波峰焊接后PCB板短路分析
来源:科隆威自动化设备有限公司 发布时间:2015-06-23
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺,采用锡银铜合金和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。
1、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
2、基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.
3、线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.
4、被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.
5、连锡可能是预热温度不够导致元件无法达到温度,焊接过程中由于元件吸热量大,导致拖锡不良,而形成连锡;还有可能是锡炉温度低,或者焊接速度太快。
通过以上的五点分析相信你已经找到波峰焊焊接后PCB板短路的原因了,希望通过以上的五点排查找出您PCB板短路的原因。
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