基础元器件回流焊接是PCB装配过程中最难控制的步骤，在焊接过程中，如何控制好回流焊的质量呢?下面科隆威和大家一起从各个阶段进行分析：

(1)浸润阶段

    这一阶段助焊剂开始挥发,温度在150℃～180℃之间应保持60～120s,以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3～0.5℃/s[8]。

(2)预热阶段

    在这段时间内须使PCB均匀受热并刺激助焊剂活性,一般升温的速度不要过快,防止线路板受热过快而产生较大的变形。我们尽量将升温速度控制在3℃/s以下,较理想的升温速度为2℃/s,时间控制在60～90s之间。

(3)回流阶段

    这一阶段的温度已经超过焊膏的溶点温度,焊膏溶化成液体,元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60～90s之间。如果时间过短或过长都会造成焊接的质量出问题,其中温度在210℃～220℃之间的时间控制相当关键,一般以控制在10～20s为最佳。

(4)冷却阶段

    这一阶段焊膏开始凝固,元器件被固定在线路板上,降温的速度不宜过快,一般控制在4℃/s以下,较理想的降温速度为3℃/s。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形且应力集中,这样会导致PCB的焊接质量出现问题。在测量回流焊接的温度曲线时,其测量点应放在其引脚与线路板之间。尽量不要用高温胶带,而应采用高温焊锡焊接与热电偶相固定,以保证获得较为准确的曲线数据。
    总之,PCB的焊接是一门十分复杂的工艺,它还受到线路板设计、设备能力等各方面因素的影响,若只顾及某一方面是远远不够的,我们还需要在实际的生产过程中不断研究和探索,努力控制影响焊接的各项因素,从而使焊接能达到最佳效果。

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