波峰焊接温度根据所有的助焊剂、PCB、元器件和焊料的不同，助焊剂和焊料与PCB、元器件必须相匹配才能达到完美的焊接效果。波峰焊接工艺过程中，需要制订相应的工艺曲线是保证焊接品质管理的重要保证，作为波峰焊接温度工艺曲线的要求必须满足一下要求（如下图）：

1、预热的最高温度：

该温度必须满足助焊剂的最佳活性温度及PCB板元器件的温度，如果温度过低则容易导致连焊短路的现象，达不到阻焊剂活化温度则出现虚焊等不良现象。因此在做无铅和有钱焊料是应选择的阻焊剂必须与PCB、焊料、元器件相匹配。（无铅预热温度一般为80-125℃。该参数仅供参考，以助焊剂供应商提供为准，但必须满足自己PCB焊接要求）。

2、热补偿掉温：

无铅焊接一般要求不低于最高预热温度20℃，掉温太多容易导致连焊的现象，尽量保证不掉温（适当提高热补偿设置）。

3、波峰温度：

根据不同的焊料要求温度不同（如锡铜焊料的温度要高于锡银铜锡聊得温度。无铅焊料一般在230℃以上。该参数仅供参考，一焊料供应商提供要求为准。）该温度过低会导致连焊，通空板不透锡等现象，温度过高会导致烧板，如PCB气泡，严重变形上锡到PCB表面等现象。选择的焊料温度必须与板材耐热温度相匹配。

4、波峰间的掉温：

无铅不要掉至200℃。如果热补偿温度或两波峰间温度掉的过多容易使元器件被热冲击损坏，同时也可以使PCB受热应力影响导致板上线路断裂等现象，尽量保证掉温在20℃以内最理想。如果掉温太多可适当考虑提高预热区温度设置加快运输速度或调整导轨角度等波峰焊参数。

5、两波峰焊间的时间：

无铅焊接一般为3-5S。作为只有插件不带载具的焊接可不考虑开启整流波直接过平波。时间过短会出现连焊、不透锡、虚焊、球焊等现象，时间过长会导致焊锡不饱满、虚焊、烧板、变形、元器件损坏等现象。时间过短可考虑减低运输速度和预热温度，时间过短则反之。

6、降温斜率：

有铅一般在4℃/S以下，无铅一般在6℃/S以下。具体根据板材和元件热性质决定。

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