回流焊温度曲线是指PCB实际温度，而不是指炉子中的表温或计算机屏幕显示的温度。由于不同炉子加热的种类不同以及热电偶放置的位置不一样，有的放在发热体表面，有的放置在炉腔中，因此很难找出它们与PCB表面温度的对应关系，必须实际测量PCB的焊接温度曲线。
 

目前对PCB组装板焊接曲线的控制有两种方法：

（1）一种是通过配置温度曲线测试仪对PCB表面温度的实际测量，将它与炉子的表温对应起来，通过炉子表面的实际变化情况判别PCB的表面温度，并根据产品要求以及炉子的状况规定每天/每周/每月检测PCB板面温度的细则。

实际测量时时PCB上选取几个测试点，将温度测试仪的热电偶用高温锡丝焊在PCB测试点上，用高温胶带将热电偶外侧与PCB固定好，然后再将温度曲线测试仪随PCB仪器进入炉子中运行，记录PCB上的温度。

（2）另一种是炉温实时控制技术。美国KIC推出的prophet实时控制系统，可以24h对再流炉进行监视记录。prophet系统有两组个含有15个热电偶的传感器组，一组装置在加热器附近，另一组装在SMA的附近。30个热电偶在持续不断的监控炉内和SMA上的温度变化，将温度曲线即时显示在电脑屏幕上由于prophet不是炉子本身的控制系统，所以他可以解释产品在传送带上的关键温度变化情况，而这一点往往是炉子本身的加热板热电偶所无法做到的。

    后者因为需要设备另行添加装置并且因价格昂贵而不采用。前者（配置温度曲线测试仪来测试PCB实际温度）因为经济、使用的方便性而被广大厂家采用。大家可以根据各自的情况，选择合适自己的PCB组装板焊接曲线的控制方法。

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