回流焊的热传递方式可将其分为三类，远红外回流焊、全热风回流焊、红外热风回流焊，那么这些热传递方式的作用是什么，优缺点又是什么，科隆威小编和您一起探讨：

远红外回流焊

八十年代使用的远红外回流焊具有加热快、节能、运行平稳等特点但由于印制板及各种元器件的材质、色泽不同而对辐射热吸收率有较大差异造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀即局部温差。例如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高而过热而其焊接部位———银白色引线上反而温度低产生虚焊。另外印制板上热辐射被阻挡的部位例如在大(高) 元器件阴影部位的焊接引脚或小元器件会由于加热不足而造成焊接不良。

全热风回流焊

全热风回流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环从而实现被焊件加热的焊接方法该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式印制板(PCB)和元器件的温度接近给定加热温区的气体温度完全克服了红外回流焊的局部温差和遮蔽效应故目前应用较广。
 

红外热风回流焊

红外热风回流焊，这类回流焊炉是在红外炉基础上加上热风使炉内温度更均匀是当前较为抱负的加热办法。设备充沛运用了红外线穿透力强的特色热功率高、节电;一起有用克服了红外回流焊的部分温差和遮盖效应并弥补了热风回流焊对气体流速需求过快而形成的影响因而这种回流焊当前是运用得最遍及的。

随着组装密度的提高精细间距组装技术的出现还出现了氮气保护的回流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化提高焊接润湿能力对未贴正的元件矫正力大焊珠减少更适合于免清洗工艺。

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