简体中文   English  广东科隆威智能装备股份有限公司

  • 首 页
  • 关于我们
  • 产品展示
  • 新闻资讯
  • 实力展示
  • 荣誉客户
  • 服务支持
  • 人才招聘
  • 联系我们
  • 在线留言
   
热门产品: 光源炉 烘干炉 翻板机 上下料机 烧结炉 储板机 测试分选机 自动分选机 检测机

 

新闻资讯

  • 公司动态
  • 行业新闻
  • 技术资讯

联系我们

    联系人:黄小姐
    电 话:13829251396  

    联系人:叶小姐
    电 话:13790579398

    邮 箱:folungwin@folungwin.com 

    网 址:www.folungwin.com
    地 址:广东省东莞市寮步镇塘唇金富西路11号2栋



当前位置:首 页 >  新闻资讯 > 技术资讯 技术资讯

回流焊工艺影响元件加热的因素

来源:科隆威自动化设备有限公司  发布时间:2015-10-07

在回流焊工艺过程中,导致元器件加热的不均的原因有什么呢,今天给大家分享一下,科隆威把影响其加热不均的原因,分为三个方面,第一、回流焊元件热容量或吸收热量的差别;第二、传送带或加热器边缘影响;第三、回流焊产品负载。

 

第一、通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。

 

第二、在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。

 

第三、产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为:LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。

 

回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5-0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。


本主题由科隆威自动化设备有限公司编写,转载请注明出处。http://www.folungwin.com

上一篇:影响全自动锡膏印刷机印刷质量五大因素  下一篇:为什么需要测试回流温度曲线

 

其它内容 OTHER NEWS

  • 无铅回流焊减少横向温差
  • 波峰焊喷雾问题
  • 波峰焊印制板质量及元件的控制
  • 波峰焊链条抖动的几个原因
  • 波峰焊的波峰打不起来是什么原因
  • 波峰焊沾锡不良的影响
  • 波峰焊接形成绿色残留物原因
  • 回流焊中的回流区有什么作用

    公司动态| 友情链接| 会员中心| 站内搜索| 在线反馈|

    版权所有:科隆威自动化设备有限公司  粤ICP备05098439号  

    广东省东莞市寮步镇塘唇金富西路11号2栋

    4000-131-880

    主营产品:无铅氮气热风回流焊无铅氮气波峰焊全自动视觉钢网印刷机全自动光学检测机贴片机及SMD周边设备
    友情链接:科隆威光伏事业部 | 无铅锡条

友情链接: 粤ICP备17110871号
Powered by MetInfo 5.3.19 ©2008-2022 www.MetInfo.cn