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波峰焊接缺陷--锡球锡尖

来源:科隆威自动化设备有限公司  发布时间:2015-11-09

今天给大家详述一个在波峰焊接过程中可能会遇见的一个问题(锡球锡尖产生现象),为什么会产生呢,很多情况是因为PCB板的通孔上有水分,焊接时,由于水分受热变成水蒸汽,水蒸汽将焊剂从锡槽中飞溅出来,会产生不规则的锡球。下面科隆威归纳几个原因及处理方法给大家参考:

 

(1)如果工艺参数设定不当,预热的温度低,或者助焊剂的量太多,都会影响助焊剂的蒸发,在线路板进入波峰时会发生轻微的爆炸,也会将焊锡溅出,出现不规则的焊球。

 

(2)如果被焊的基板焊性不佳,则会造成沾锡不良,这种情况可以用提高助焊剂的比重来解决。当然,焊前检查基板的质量也是很有必要的哦。

 

(3)在波峰焊和无铅波峰焊接当中,如果锡槽的温度太低,浸入的焊料时间又不充足,都会造成焊接不良,这种情况应当用提高温度和加长时间来解决。

 

(4)波峰焊接在当前SMT工艺中还是不可或缺的,也会因多种因素影响到焊接的成败,在操作之前,认真学习掌握相关的技术知识,也是很有必要的哦。

 

本主题由科隆威自动化设备有限公司编写,转载请注明出处。http://www.folungwin.com

 

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