今天给大家详述一个在波峰焊接过程中可能会遇见的一个问题（锡球锡尖产生现象），为什么会产生呢，很多情况是因为PCB板的通孔上有水分，焊接时，由于水分受热变成水蒸汽，水蒸汽将焊剂从锡槽中飞溅出来，会产生不规则的锡球。下面科隆威归纳几个原因及处理方法给大家参考：

（1）如果工艺参数设定不当，预热的温度低，或者助焊剂的量太多，都会影响助焊剂的蒸发，在线路板进入波峰时会发生轻微的爆炸，也会将焊锡溅出，出现不规则的焊球。

（2）如果被焊的基板焊性不佳，则会造成沾锡不良，这种情况可以用提高助焊剂的比重来解决。当然，焊前检查基板的质量也是很有必要的哦。

（3）在波峰焊和无铅波峰焊接当中，如果锡槽的温度太低，浸入的焊料时间又不充足，都会造成焊接不良，这种情况应当用提高温度和加长时间来解决。

（4）波峰焊接在当前SMT工艺中还是不可或缺的，也会因多种因素影响到焊接的成败，在操作之前，认真学习掌握相关的技术知识，也是很有必要的哦。

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