无铅波峰焊工艺焊接空洞产生的原因有很多,今天我们说说由于无铅波峰焊工艺参数不当造成的焊接空洞,科隆威把它分为以下几个方面分析：定期分析焊料取样成分、选着适合的焊料与助焊剂、选择合适的波峰焊工艺参数与温度曲线、波峰焊设备维护保养，以下是所对应的5个措施来解决。
 

一、定期分析焊料取样成分

波峰焊每天都要焊接大量的PCBA，元器件与PCBA所含的杂质会不断地溶入锡炉，由于这些杂质存在，会导致波峰焊料化学成分发生变化，焊接质量就会下降，出现虚焊、连焊、焊接空洞等。其中铜、铝是最常见污染物。只要使用过程中线路板或元器件引线脚上的铜溶解造成了铜含量的增加，超出警戒线质量分数0.2%的控制标准，就应增加无铜的锡银焊料进行稀释。过波峰焊所使用的制具与夹具，还有PCBA上，所使用的零部件，尽量不使用铝的材料，以免超出警戒线质量分数0.005%的控制标准，应通过加强原材料与工艺过程的监管来加以防止。

二、选着适合的焊料与助焊剂

随着无铅化工艺的深入推广，新型无铅电子焊料的表明张力在同样的温度条件下要比锡焊料大得多，因此焊料内部的气体排出更加难。所以无权焊点的空洞明显较传统锡铅焊点要多而大。为了避免焊料空洞产生，要改善助焊剂配方，适合的助焊剂可以降低焊锡的表面的张力，既达到润湿性好又有足够的活性。如果助焊剂的活化温度不能匹配高熔点，助焊剂浸润区的温度高和时间长，会使焊接面在高温下重新氧化，发生不良浸润和扩散，也就不能形成良好的界面合金层。

三、选择合适的波峰焊工艺参数与温度曲线

随着焊接设备的技术进步，对于无铅焊接温度曲线的设置已经没有多大的问题，在混

装印制电路板时，出现焊接空洞，适当第延长焊接时间，调整焊接温度。出现焊接空洞，适当第延长焊接时间，调整焊接温度。合适的焊接温度和时间是想成良好焊点的首要条件。整个焊接过程被分为3个温度区域：预热、焊接、冷却。采用温度曲线测试仪，可以测量出波峰焊温度曲线，确保焊接工艺满足产品要求。

波峰焊工艺流程由进板—喷助焊剂—预热—波峰浸焊—冷却—出板等六部分组成。

考虑到无铅波峰焊使用熔点较高的无铅焊料和元器件、印制电路板、助焊剂、焊接设备，通过对波峰焊参数进行各项实验，得出适合我们波峰焊工艺的最佳参数见表1.波峰焊温度曲线如图1所示。

四、波峰焊设备维护保养

重视波峰焊设备的维护保养，可以避免焊接空洞。长期不维护，设备容易出现意外故障，并且波峰焊锡炉的炉壁上回粘上锡渣、助焊剂残留物以及PCB氧化物，进而污染焊盘。波峰焊设备维护要按日、周、月、季度、年度进行维护保养。清理锡炉波峰焊喷嘴，清除锡槽里锡面的氧化物，维护助焊剂喷雾机构，清洁喷雾机构残留物，维护各传动机构、锡炉宽机构等，保证波峰焊机在正常状态下工作。
 

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