在回流焊/波峰焊的PCB上,产生锡珠的原因很多,下面就说说常见的几种,有什么不足的请大家见谅，我把他们分为外在因数，还有原料因素，希望能帮上大家,日后在操作的过程得以利用:

1、氮气随着生产要求越来越高，氮气的运用也推进了很多，但是氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会影响焊锡的表面张力。

2、PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在PCB线路板的元件面形成锡珠。

3、助焊剂，助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。助焊剂的好坏直接影响焊接质量：

（1）助焊剂中的水份含量较大或超标，在经过预热时未能充分挥发；

（2）助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物，经预热时不能充分挥发；

（3）预热温度偏低，助焊剂中溶剂部分未完全挥发；

（4）走板速度太快未达到预热效果；

（5）链条倾角过小，锡液与焊接面接触时中间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；

（6）助焊剂涂布的量太大，多余助焊剂未能完全流走或未能完全挥发；

4、锡珠是否会粘附在PCB线路板上取决于基板材料。如果锡珠和PCB线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从PCB线路板上弹开落回锡缸中。在这种情况下，PCB线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥（rough）的阻焊层会和锡珠有更小的接触面，锡珠不易粘在PCB线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑（softer），更易造成锡珠粘在PCB线路板上。

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