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浅析PCB锡珠产生的原因
来源:科隆威自动化设备有限公司 发布时间:2015-12-10
在回流焊/波峰焊的PCB上,产生锡珠的原因很多,下面就说说常见的几种,有什么不足的请大家见谅,我把他们分为外在因数,还有原料因素,希望能帮上大家,日后在操作的过程得以利用:
1、氮气随着生产要求越来越高,氮气的运用也推进了很多,但是氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会影响焊锡的表面张力。
2、PCB线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果PCB线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出,在PCB线路板的元件面形成锡珠。
3、助焊剂,助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器之间。如果助焊剂没能被充分预热并在PCB线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。助焊剂的好坏直接影响焊接质量:
(1)助焊剂中的水份含量较大或超标,在经过预热时未能充分挥发;
(2)助焊剂中有高沸点物质或不易挥发物,经预热时不能充分挥发;
(3)预热温度偏低,助焊剂中溶剂部分未完全挥发;
(4)走板速度太快未达到预热效果;
(5)链条倾角过小,锡液与焊接面接触时中间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;
(6)助焊剂涂布的量太大,多余助焊剂未能完全流走或未能完全挥发;
4、锡珠是否会粘附在PCB线路板上取决于基板材料。如果锡珠和PCB线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从PCB线路板上弹开落回锡缸中。在这种情况下,PCB线路板上的阻焊层是个非常重要的因素。比较粗燥(rough)的阻焊层会和锡珠有更小的接触面,锡珠不易粘在PCB线路板上。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑(softer),更易造成锡珠粘在PCB线路板上。
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