2009年中国国际电子生产设备暨微电子工业展/中国国际电子制造技术展览会（NEPCON /EMT China）于4月21日-24日在上海光大会展中心展出。面对全球经济危机，科隆威作为国内最有实力的成套电子设备制造商之一。在这次展会上现场演示一条国内最全面的SMT示范生产线，该生产线配备了国内最选进的SMT设备：
Win-8 全自动视觉钢网印刷机为高精度及高稳定性能之锡浆印刷机. 本机具有世界光学领先技术的高解析度双镜头视觉处理系统(发明专利),自动导航Mark点功能,能高速进行纠偏对位,悬浮式刮刀设计,闭环式印刷压力,干/湿/真空三种仿真人手锯齿形擦网模式.
Smart_3 为最新一代的全自动视觉钢网印刷机，本机具有世界先进的光学专利技术—高解释度双镜头视觉处理系统（已取发明专利）,及自动导航对Mark点功能,能高速进行纠偏对位,新型悬浮式刮刀设计,闭环式印刷压力,干/湿/真空三种仿真人手锯齿形擦网模式.
FL-V3在线AOI（炉前、炉后、印刷后2D检查）超高清晰度3CCD彩色相机；稳定的重复检测性能、高分辨率，对应01005元件检查；直观易用的在线和离线编程系统，短时间内完成制程编制和调试；超低误判率，适合高品质生产要求；同一机器适用于锡膏印刷后、贴片后、回流焊后高速、高精度检测；有铅制程/无铅制程；优异的性价比和最佳的系统升级方案。
FL-DV2离线AOI（炉前、炉后、印刷后2D检查）超高清晰度CCD彩色相机；稳定的重复检测性能、高分辨率，对应01005元件检查；超低误判率，适合高品质生产要求；同一机器适用于锡膏印刷后、贴片后、回流焊后高速、高精度检测；有铅制程/无铅制程；优异的性价比和最佳的系统升级方案。
FL-X3000 X-RAY具有功能强大的自动X光检测设备，帮助用户全面检测焊点和其他不可看见的缺陷，可应用于高密度封装电子产品的组装，PCB和半导体封装等行业，FL-X3000先进的检测算法，能快速稳定地进行自动检测。例：X-Ray检测半导体应用于：BGA、多锡、少锡、断路、短路、空洞、引脚、元器件等检测。
FL-RX1060N全电脑氮气无铅回流焊
FL-MD300全电脑无铅波峰焊 |
