Vision system   视觉系统
Camera	相机	2,000,000pix color CCD Camera     200万像素彩色CCD
Lighting system	照明系统	Four color(R,G,B,W)programming and multi angle lighting 软件可编程四色(R,G,B,W)多角度LED照明
FOV	视场	32.5mm×24.6mm(20um/pixel),21mm×15mm(15um/pixel)
Minimum inspected component	可检测最小元件	0201(20um/pixel),Optional:01005(15um/pixel)
Software System  软件系统
Operating System	操作系统	Windows  XP
Defects detected 检查项目	Post Printing 印刷后	Solder availability solder misalignment excessive solder insufficient solder solder bridging 有无焊锡、焊锡偏移、焊锡过多、焊锡过少、桥接
	Post Mounting  贴装后	Component misalignment Opposite polarity Missing component Damaged component Wrong component 元件偏移、极性、缺件、元件破损、元件错装（立碑、反白、测立）
	Post reflow 焊接后	Missing component wrong component solder misalignment insufficient solder solder bridging excessive solder cold soldering open soldering solder ball lifted lead opposite polarity 缺件、错件、偏移、少锡、连锡、多锡、空焊、假焊、锡球、翘脚、极性反
Inspection time	标准检查时间	4—15ms/元件（4—15ms/component,＜150ms/FOV)
Component library	元件库检查	Component classification/data base/template 元件分类/元件资料库/元件模板
Inspection Range	检查个数	Max.10,000components/PCB   最大10，000元件/基板
Process copy	制程复制	Process files can be saved to flash disc or shared via LAN and used on machines with same models. 同型号机器间制程通用，通过移动存储复制或通过局域网共享
Hardware Configurations  硬件配置
PCB Size	基板尺寸		Min.50mm(L)×50mm(W)   Max.320mm(L)×400mm(W)
PCB Thickness	基板厚度		0.3—3.0mm
PCB Warpage	基板扭曲度		＜1﹪(diagonally)对角测量
Maximum Component Height	上下净高		Top Side: 25mm  Bottom Side: 50mm 基板上: 25mm(可选: 40mm)  基板下: 50mm
PCB Fixing Method	基板固定方式		Z direction clamping  Z向夹紧
PCB Load	PCB 取放		Manually  手工
AC Servo XY Table 交流伺服XY平台	Positioning accuracy 定位精度		±8um
	Positioning speed 定位速度		900mm/sec
Communication	通信联网方式		Ethernet/LAN  以太网/局域网
Power supply	电源		AC  1φ220V  ±10﹪  50—60HZ  2KW
Dimensions	尺寸		L910×W1140×H1340mm
Weight	重量		450kg